專(zhuān)業(yè)技能要求：
1、單片機(jī)體系結(jié)構(gòu)：
對(duì)常見(jiàn)單片機(jī)體系結(jié)構(gòu)（如ARM、AVR、PIC等）有簡(jiǎn)單的了解。
2、編程能力：
了解簡(jiǎn)單的固件和驅(qū)動(dòng)程序，能夠與固件工程師協(xié)作進(jìn)行測(cè)試。
3、硬件測(cè)試：
具備簡(jiǎn)單的嵌入式硬件電路板級(jí)測(cè)試、集成測(cè)試和系統(tǒng)級(jí)測(cè)試能力。
4、通信協(xié)議：
了解常用通信協(xié)議，如I2C、SPI、UART等。
5、工具使用：
會(huì)使用示波器、邏輯分析儀、信號(hào)發(fā)生器、萬(wàn)用表等硬件測(cè)試設(shè)備。
6、故障分析與調(diào)試：
具備簡(jiǎn)單的故障分析和調(diào)試能力，能夠定位硬件問(wèn)題。
工作內(nèi)容：
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品測(cè)試方案與計(jì)劃的制訂：根據(jù)需求，測(cè)試目的和指標(biāo)，技術(shù)協(xié)議等制訂和編寫(xiě)整體測(cè)試方案、測(cè)試計(jì)劃。
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品測(cè)試環(huán)境的搭建，硬件環(huán)境軟件環(huán)境。
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品整體功能性和穩(wěn)定性以及軟硬件的極限測(cè)試。
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的測(cè)試文檔的編寫(xiě)和產(chǎn)品相關(guān)文檔的編寫(xiě)，如測(cè)試報(bào)告，測(cè)試工藝文件，組裝工藝文件等。
個(gè)人能力和特質(zhì)要求：
1、頭腦靈活：
思維敏捷，能夠?qū)y(cè)試需求形成快速反應(yīng)。能夠理解產(chǎn)品測(cè)試的目標(biāo)和責(zé)任，通過(guò)測(cè)試完善產(chǎn)品。思路寬闊，善于接受新的技術(shù)與思想。能夠從不同角度對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試，善于找出產(chǎn)品存在的BUG。
2、溝通良好：
良好的溝通能力，能夠與硬件設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)、軟件團(tuán)隊(duì)以及測(cè)試團(tuán)隊(duì)進(jìn)行有效溝通。
3、團(tuán)隊(duì)合作：
能夠在團(tuán)隊(duì)中協(xié)作工作，與工程師形成良好合作。
4、學(xué)習(xí)能力：
具備快速學(xué)習(xí)技術(shù)和工具的能力。