更新于 9月10日

招聘經(jīng)理(晶圓制造企業(yè)或半導(dǎo)體封裝企業(yè))

1.5萬(wàn)-3萬(wàn)·14薪

職位描述

半導(dǎo)體封裝招聘經(jīng)驗(yàn)晶圓FAB廠招聘經(jīng)驗(yàn)招聘體系搭建

崗位職責(zé):

負(fù)責(zé)公司的招聘工作,包括制定招聘計(jì)劃、執(zhí)行招聘計(jì)劃、開(kāi)發(fā)招聘渠道、維護(hù)招聘信息、優(yōu)化招聘效率等。

1、根據(jù)公司業(yè)務(wù)發(fā)展需求,制定并組織實(shí)施招聘計(jì)劃,滿足用人需求;

2、負(fù)責(zé)招聘體系搭建,包括但不限于需求分析/人才評(píng)估/流程改善/招聘系統(tǒng)的上線及維護(hù)/校園招聘/雇主品牌建設(shè)等,以及隨著業(yè)務(wù)發(fā)展而產(chǎn)生的新建或迭代項(xiàng)目;

3、定期提交招聘總結(jié)報(bào)告,優(yōu)化招聘環(huán)節(jié)效率;

4、協(xié)助上級(jí)組織修訂公司年度崗位配置計(jì)劃;

5、負(fù)責(zé)招聘渠道開(kāi)發(fā)和維護(hù),并定期分析和評(píng)估各招聘渠道效果;

6、負(fù)責(zé)關(guān)鍵崗位外部人才庫(kù)建設(shè)與運(yùn)營(yíng)管理,提升招聘響應(yīng)速度;

7、負(fù)責(zé)招聘測(cè)評(píng)工具應(yīng)用推廣與培訓(xùn),提升招聘錄用效度;

8、負(fù)責(zé)面試官隊(duì)伍建設(shè)與管理;

9、協(xié)助上級(jí)梳理公司員工價(jià)值主張,完成雇主品牌提煉與推廣計(jì)劃;

10、完成其他由公司領(lǐng)導(dǎo)交辦的工作。


任職資格:

1、本科及以上學(xué)歷;

2、具有6年以上半導(dǎo)體行業(yè)招聘工作經(jīng)驗(yàn),其中至少3年Fab廠/封測(cè)廠招聘經(jīng)驗(yàn);

3、具備較強(qiáng)溝通表達(dá)能力;邏輯性與執(zhí)行力強(qiáng);自我驅(qū)動(dòng)型。

工作地點(diǎn)

無(wú)錫金投集成電路產(chǎn)業(yè)園

職位發(fā)布者

程先生/招聘主管

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