1、根據(jù)產(chǎn)品需求和技術(shù)要求，設(shè)計硬件系統(tǒng)的整體架構(gòu)和功能模塊，制定硬件設(shè)計方案和技術(shù)規(guī)格。
2、電路設(shè)計與原理圖繪制：負(fù)責(zé)電路設(shè)計和原理圖繪制，包括模擬電路和數(shù)字電路的設(shè)計，選擇合適的元器件和芯片。
3、PCB布局與布線設(shè)計：進(jìn)行PCB布局設(shè)計和布線規(guī)劃，考慮信號傳輸、功耗分布等因素，優(yōu)化PCB布局和布線走線。
4、嵌入式系統(tǒng)開發(fā)與調(diào)試：開發(fā)嵌入式系統(tǒng)的硬件部分，編寫嵌入式軟件驅(qū)動程序，進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試和驗證。
5、硬件性能測試與優(yōu)化：進(jìn)行硬件性能測試和驗證，優(yōu)化硬件設(shè)計和布局，提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性和性能。
6、生產(chǎn)制造支持與質(zhì)量控制：與生產(chǎn)制造團(tuán)隊合作，提供硬件設(shè)計方案和技術(shù)支持，確保產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

任職要求：

1、電子工程、通信工程、計算機(jī)工程或相關(guān)專業(yè)的本科及以上學(xué)歷。
2、具備扎實的電路設(shè)計和硬件開發(fā)能力，熟悉常用的模擬和數(shù)字電路設(shè)計，能夠獨立完成硬件原理圖設(shè)計和PCB布局。
3、熟悉嵌入式系統(tǒng)開發(fā)流程和常用的微控制器（如ARM Cortex-M系列、AVR、PIC等），能夠進(jìn)行嵌入式軟硬件協(xié)同開發(fā)。
4、熟悉各類傳感器的工作原理和應(yīng)用場景，能夠設(shè)計和實現(xiàn)與傳感器相配套的接口電路和信號處理電路。
模擬和數(shù)字信號處理： 具備模擬和數(shù)字信號處理的基礎(chǔ)知識，能夠進(jìn)行模擬信號處理和數(shù)字信號處理的算法設(shè)計與實現(xiàn)。
5、熟悉常用的通信協(xié)議（如SPI、I2C、UART、CAN等），能夠設(shè)計和實現(xiàn)硬件電路和通信協(xié)議棧。
6、具備良好的硬件調(diào)試和故障排除能力，能夠利用示波器、邏輯分析儀等工具進(jìn)行硬件測試和驗證。
7、熟悉產(chǎn)品認(rèn)證和合規(guī)要求，能夠按照相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)進(jìn)行硬件設(shè)計和測試，確保產(chǎn)品符合要求。
8、具備良好的團(tuán)隊合作能力和溝通能力，能夠與軟件工程師、產(chǎn)品經(jīng)理等團(tuán)隊成員緊密合作，共同推動項目進(jìn)展。