崗位職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)嵌入式硬件系統(tǒng)的整體架構(gòu)設(shè)計(jì)，包括處理器選型（ARM/MIPS架構(gòu)為主）、傳感器接口電路設(shè)計(jì)及電源管理模塊開發(fā)

2. 完成原理圖設(shè)計(jì)及多層PCB布局（4層及以上），使用Altium Designer/Cadence等EDA工具進(jìn)行信號完整性優(yōu)化

3. 主導(dǎo)硬件原型制作與焊接，運(yùn)用示波器、邏輯分析儀等工具進(jìn)行硬件功能調(diào)試，解決電磁兼容（EMC）及信號干擾問題

4. 協(xié)調(diào)軟硬件聯(lián)調(diào)，定位通信時(shí)序沖突、外設(shè)驅(qū)動兼容性等交叉問題

5. 實(shí)現(xiàn)嵌入式系統(tǒng)與上位機(jī)的通信集成，開發(fā)基于UART/SPI/I2C/CAN等接口的底層驅(qū)動

6. 支持Modbus、MQTT等工業(yè)協(xié)議棧的硬件層適配，確保協(xié)議在嵌入式平臺的穩(wěn)定運(yùn)行

7. 編制硬件設(shè)計(jì)文檔、測試報(bào)告及BOM清單，參與產(chǎn)品可靠性驗(yàn)證（如高低溫測試、振動測試）

8.制定硬件開發(fā)規(guī)范，推動設(shè)計(jì)流程標(biāo)準(zhǔn)化

任職要求

1. 熟練掌握數(shù)字/模擬電路設(shè)計(jì)，具備獨(dú)立完成從原理圖到PCB量產(chǎn)的設(shè)計(jì)能力

2. 精通ARM/MIPS處理器架構(gòu)，熟悉DDR、Flash等存儲器接口設(shè)計(jì)

3. 至少掌握一種EDA工具（Altium Designer/Cadence優(yōu)先），了解DFM（可制造性設(shè)計(jì)）原則

4. 具備嵌入式系統(tǒng)級調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，能通過JTAG調(diào)試器、示波器等工具定位硬件故障

5. 熟悉RTOS實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)下的外設(shè)驅(qū)動開發(fā)流程，有FreeRTOS/RT-Thread項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

6. 3年以上嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有工控設(shè)備、智能硬件或物聯(lián)網(wǎng)終端開發(fā)背景優(yōu)先

7. 具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，能有效溝通硬件設(shè)計(jì)方案并進(jìn)行技術(shù)對接

加分項(xiàng)

掌握EMC設(shè)計(jì)規(guī)范，有CE/FCC等認(rèn)證項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)

熟悉FPGA協(xié)同開發(fā)流程，了解高速信號完整性仿真方法