崗位描述：
1.熟悉DPC/DBC覆銅陶瓷基板的退膜蝕刻工藝，熟悉蝕刻工藝設(shè)備。
2.確保蝕刻工序的產(chǎn)品質(zhì)量，生產(chǎn)效率穩(wěn)步發(fā)展，提升。
3.編寫蝕刻工藝的SOP，并培訓(xùn)蝕刻工序的操作員工。
4.負(fù)責(zé)蝕刻工序設(shè)備的保養(yǎng)，維護(hù)。
5.負(fù)責(zé)蝕刻工序的產(chǎn)品檢驗標(biāo)準(zhǔn)。
6.領(lǐng)導(dǎo)安排的其他任務(wù)。
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，理工科、材料、化學(xué)專業(yè)優(yōu)先。
2.具AutoCAD繪圖能力，具備較強的現(xiàn)場協(xié)調(diào)溝通能力。
3.三年以上工作經(jīng)驗，熟悉陶瓷覆銅基板退膜蝕刻工藝，有PCB、DPC、DBC、AMB、IC封裝相關(guān)經(jīng)驗優(yōu)先。