崗位職責(zé):
主要負(fù)責(zé)產(chǎn)品封裝后端工藝的執(zhí)行,確保產(chǎn)品能夠按照既定工藝流程高效率高良率的生產(chǎn)。
崗位要求:
1.大專及以上學(xué)歷,電子、自動(dòng)化類等理工科;
2.具備一定的半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識(shí);
3.具備一定的自動(dòng)化設(shè)備操作經(jīng)驗(yàn);
4.具備一定的傳感器基礎(chǔ)知識(shí);
5.具備一定的電子元器件知識(shí);
福利待遇:
五險(xiǎn)一金、帶薪事假、帶薪年假、員工團(tuán)建、員工體檢、誤餐補(bǔ)貼、生日福利、節(jié)假日慰問等。