崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)執(zhí)行對(duì)芯片的測試篩選工作，收集測試數(shù)據(jù)，做好記錄。
2、執(zhí)行點(diǎn)膠，打線等后道工藝，嚴(yán)格按照工藝SOP進(jìn)行作業(yè)。
2、協(xié)助研發(fā)工程師進(jìn)行工藝參數(shù)優(yōu)化，高效完成任務(wù)。
3、與產(chǎn)品經(jīng)理保持高效溝通，積極解決問題，高效完成任務(wù)。
4、領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項(xiàng)。
任職條件：
1、學(xué)歷及專業(yè)：統(tǒng)招本科以上學(xué)歷，電子信息/計(jì)算機(jī)/微電子/光學(xué)等專業(yè)。
2、工作經(jīng)驗(yàn)：1-3年 磨拋，劃片，點(diǎn)膠，打線等工作經(jīng)驗(yàn)。
3、工作能力：能獨(dú)立執(zhí)行作業(yè)，可獨(dú)立操作設(shè)備。
4、其他：良好的溝通能力，熟練使用office和專業(yè)軟件。