崗位職責：
1、參與公司產(chǎn)品需求分析、硬件架構設計以及競品分析、新技術調研、專利申請；
2、負責元器件選型、原理圖設計、PCB版圖設計、軟硬件檢驗測試、系統(tǒng)聯(lián)調測試；
3、負責產(chǎn)品迭代設計、性能優(yōu)化，并撰寫符合醫(yī)療器械質量體系要求的技術文檔；
4、配合完成軟件開發(fā)、結構設計、生產(chǎn)工藝編寫、質量檢測、外協(xié)合作等工作；
5、排查解決研發(fā)、生產(chǎn)、試驗、臨床應用中出現(xiàn)的技術問題；

6、負責研發(fā)生產(chǎn)設備的選型、調試和維護，提高生產(chǎn)效率；
7、完成領導臨時安排的其它工作；

任職要求：
1、本科以上學歷，計算機、電子、自動化、生物醫(yī)學工程專業(yè)畢業(yè)，數(shù)字電路、模擬電路基礎知識扎實；
2、熟悉RK3588、GD32、高性能多核處理器架構，精通通信接口電路設計，包括不限于MIPI、LVDS、eDP、USB2.0、USB3.0、RS232、RS485、CAN等；
3、掌握CAD、SolidWorks等二三維、電路設計軟件等，熟練焊接操作，掌握高密度封裝IC設計者優(yōu)先考慮；
4、熟悉電源完整性設計、高速電路設計、電磁兼容性設計中至少一種技能者優(yōu)先考慮；
5、良好的溝通能力和團隊合作精神，積極的工作態(tài)度，良好的創(chuàng)新意識。