崗位內(nèi)容：

1. 負(fù)責(zé)芯片封裝方案設(shè)計(jì)及驗(yàn)證，包括芯片布局、金線連接、封裝結(jié)構(gòu)等。

2. 熟練掌握TO56封裝產(chǎn)線各環(huán)節(jié)測(cè)試流程并提出優(yōu)化意見(jiàn)。

3.熟練掌握并執(zhí)行WB（鍵合）、共晶、老化、高低溫等工藝流程，負(fù)責(zé)封裝樣品的制作，解決生產(chǎn)中的技術(shù)問(wèn)題。

4.熟練掌握并使用各類封裝設(shè)備（上料機(jī)、銀漿貼片機(jī)、COC共晶機(jī)、焊線機(jī)、封帽機(jī)等）。

5. 撰寫相關(guān)技術(shù)文檔，協(xié)助其他項(xiàng)目組完成相關(guān)工作。

任職要求：

1、大學(xué)?？萍耙陨蠈W(xué)歷，微電子學(xué)、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)。

2、具有較好的芯片封裝經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)水平，熟悉常用封裝材料和工藝。

3、熟悉Ansys、MentorGraphics等相關(guān)軟件，掌握封裝工藝參數(shù)的調(diào)整方法。

4、具有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作能力，能夠按時(shí)高質(zhì)量完成任務(wù)。