職位描述
封裝測(cè)試芯片封裝光學(xué)器件封裝激光器封裝封裝工藝
崗位職責(zé)：
1.掌握TO56等封裝產(chǎn)線的各個(gè)流程；
2.掌握WB（鍵合），共晶，老化，高低溫等工藝流程；
3.掌握上料機(jī)，銀漿貼片機(jī)，COC共晶機(jī)，焊線機(jī)，封帽機(jī)等一些設(shè)備的使用；
4.掌握封裝后測(cè)試流程。
任職要求：
任職要求：
3-5年同崗位工作經(jīng)驗(yàn)，大專及以上學(xué)歷。
工作地點(diǎn)
清華大學(xué)合肥公共安全研究院
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