1、負(fù)責(zé)模擬研發(fā)團(tuán)隊(duì)的組織、管理、技術(shù)指導(dǎo)；
2、參與產(chǎn)品規(guī)劃，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)評估系統(tǒng)方案、判斷可行性和電路實(shí)現(xiàn)；
3、根據(jù)產(chǎn)品需求，分解及定義模塊和性能指標(biāo)，確保開發(fā)工作按時(shí)按質(zhì)完成；
4、領(lǐng)導(dǎo)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)完成模擬IC從設(shè)計(jì)、驗(yàn)證到量產(chǎn)的全過程；
5、負(fù)責(zé)模擬IC的設(shè)計(jì)，指導(dǎo)Layout工程師完成版圖設(shè)計(jì)；
6、指導(dǎo)芯片驗(yàn)證及量產(chǎn)工作；
7、對芯片項(xiàng)目的進(jìn)度和質(zhì)量負(fù)責(zé)，能夠指導(dǎo)并幫助新人成長；
8、積極參與新IP、工藝技術(shù)預(yù)研和專利提煉。
任職要求
1、電子工程學(xué)微電子專業(yè)，研究生及以上學(xué)歷，5年模擬電路IC設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)，有獨(dú)立設(shè)計(jì)開發(fā)過成功的產(chǎn)品，F(xiàn)lash設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
2、豐富的模擬電路理論知識，熟悉ADC、Bandgap、Charge Pump等電路設(shè)計(jì)，熟悉版圖設(shè)計(jì)、集成電路工藝；
3、熟練掌握模擬電路的設(shè)計(jì)方法、流程，熟練掌握驗(yàn)證工具和方法；
4、有較強(qiáng)的分析問題解決問題的能力；
5、熟練使用Cadence、nanosim、hsim等EDA工具；
6、責(zé)任心強(qiáng)，善于溝通，注重團(tuán)隊(duì)協(xié)作；
7、3年以上管理經(jīng)驗(yàn)或帶領(lǐng)team有產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。