更新于 2025-02-11 00:04:06

半導(dǎo)體器件工程師

8千-1.6萬
  • 西安長安區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

芯片元器件研發(fā)
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品光刻版圖的設(shè)計與繪制,并完成產(chǎn)品研發(fā)到量產(chǎn)過程版圖的優(yōu)化升級。
2、負(fù)責(zé)對接客戶光刻版數(shù)據(jù),繪制光罩圖檔、與客戶確認(rèn)、制版。
3、負(fù)責(zé)光刻版的制版申請、驗收及版本更新。
4、根據(jù)工藝流程開發(fā)需求設(shè)計testkey,并負(fù)責(zé)器件及testkey的性能分析、優(yōu)化與模型/PDK定制開發(fā)。
5、負(fù)責(zé)設(shè)計交付件相關(guān)質(zhì)量管理包括PDK release。
6、負(fù)責(zé)芯片版圖設(shè)計,根據(jù)電路要求完成版圖設(shè)計和驗證。
7、負(fù)責(zé)通過TCAD軟件對工藝與器件電學(xué)參數(shù)進(jìn)行仿真,通過仿真結(jié)果制定并執(zhí)行新工藝新器件DOE試驗。
8、負(fù)責(zé)流片過程中的電性測試,并根據(jù)測試結(jié)果進(jìn)行器件建模。
9、負(fù)責(zé)編寫設(shè)計文檔等技術(shù)資料, 協(xié)助 PDK發(fā)布。
10、完成上級安排的其他工作。
任職要求:
1. 微電子相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷,具備半導(dǎo)體物理基礎(chǔ);
2. 熟練掌握半導(dǎo)體器件仿真軟件Sentaurus/Sivalco的使用;
3. 熟悉版圖工具軟件Cadence/Ledit;
4. 熟練掌握Word、Excel、PPT等Office辦公軟件。
5. 工作嚴(yán)謹(jǐn)、思路清晰,有較好的溝通能力、學(xué)習(xí)能力和團(tuán)隊協(xié)作能力;

工作地點

陜西光電子先導(dǎo)院科技有限公司

職位發(fā)布者

盧女士/人事

三日內(nèi)活躍
立即溝通
公司Logo陜西光電子先導(dǎo)院科技有限公司
一、公司概況陜西光電子先導(dǎo)院科技有限公司(簡稱“光電子先導(dǎo)院”)是由中國科學(xué)院西安光機所聯(lián)合陜西省科技廳、西安市高新區(qū)于2015年共同發(fā)起設(shè)立的技術(shù)服務(wù)平臺公司。作為陜西省光子產(chǎn)業(yè)鏈“鏈主”企業(yè),“大西科”產(chǎn)業(yè)體系重要板塊,光電子先導(dǎo)院創(chuàng)新性地打造公共平臺+技術(shù)服務(wù)的運營模式,可為光子產(chǎn)業(yè)各類創(chuàng)新主體提供產(chǎn)品研發(fā)、中試、檢測等全流程技術(shù)服務(wù),助力光子產(chǎn)業(yè)發(fā)展。目前,光電子先導(dǎo)院擁有完整的工藝技術(shù)團(tuán)隊(超百人),擁有先進(jìn)的化合物芯片關(guān)鍵設(shè)備100余臺(套)),擁有千級、萬級、十萬級潔凈廠房8000㎡(研發(fā)平臺5000㎡,中試平臺3000㎡)。展望未來,光電子先導(dǎo)院將勇扛使命擔(dān)當(dāng),助推產(chǎn)業(yè)鏈與創(chuàng)新鏈深度融合,積極打造區(qū)域光子技術(shù)領(lǐng)先創(chuàng)新高地,著力解決核“芯”技術(shù)受制于人的局面,致力于打造光子領(lǐng)域世界一流創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)。二、發(fā)展歷程 2015年10月,公司注冊成立。2016年4月,公司孵化平臺正式投入運營;同年8月,公司參與發(fā)起設(shè)立10億元規(guī)模的“光電子先導(dǎo)基金”,系國內(nèi)首支專注于光電芯片領(lǐng)域的基金。2017年7月,公司氮化鎵(GaN)外延工藝通線。2018年,公司砷化鎵(GaAs)外延工藝通線。2019年,公司與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)承擔(dān)廣東省重點領(lǐng)域研發(fā)計劃項目——《3D傳感TOF VCSEL芯片產(chǎn)業(yè)化設(shè)計開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目》。2021年,公司完成了6英寸VCSEL芯片的全流程流片并成功點亮;同年10月,“先進(jìn)光子器件工程創(chuàng)新平臺”成功立項。2022年10月,公司獲批“陜西省重點產(chǎn)業(yè)鏈(光子)鏈主企業(yè)”。2023年3月,“先進(jìn)光子器件工程創(chuàng)新平臺”正式啟用,公司開啟“孵化+工程”雙平臺運營模式;同年12月,公司完成以VCSEL為代表的工藝平臺建設(shè),具備相應(yīng)的代工能力。三、主營業(yè)務(wù)公司主營業(yè)務(wù)包括研發(fā)、代工、孵化(延伸技術(shù)服務(wù))三大類業(yè)務(wù),具體如下:(一)研發(fā)業(yè)務(wù)為各類創(chuàng)新主體(科技公司、高校、科研機構(gòu)等)提供化合物相關(guān)客制化研發(fā)技術(shù)服務(wù),具體可提供單項工藝、成套工藝、設(shè)計仿真、技術(shù)轉(zhuǎn)移、聯(lián)合研發(fā)等服務(wù)。(二)代工業(yè)務(wù)為光電芯片領(lǐng)域客戶提供研發(fā)、中試、量產(chǎn)各階段的晶圓代工及測試服務(wù),產(chǎn)品為加工后的晶圓。目前可滿足4-6英寸化合物晶圓的光電子及功率器件的完整代工及測試需求,為客戶提供全套的工藝解決方案。(三)孵化業(yè)務(wù)為光電芯片企業(yè)提供研發(fā)所需的生產(chǎn)條件,包括無塵廠房+廠務(wù)供給等服務(wù);為光電芯片研發(fā)企業(yè)生產(chǎn)過程涉及的工藝設(shè)備翻新銷售、拆除、打包、運輸、定位、安裝、調(diào)試、工藝驗證、維修保養(yǎng)等提供全流程服務(wù)。
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