職責:
1.根據(jù)市場需求負責產(chǎn)品的目標和計劃，制定、參與或協(xié)助上層執(zhí)行相關的政策和制度;
2. 熟悉半導體晶圓代工廠，封裝測試廠的生產(chǎn)流程，對各個工藝板塊可能出現(xiàn)的問題進行預估和判斷;
3.維護現(xiàn)有各渠道供應商良好的業(yè)務合作關系，保障公司生產(chǎn)物料的穩(wěn)定供應;
4.與銷售人員以及其他部門保持溝通以便能分析市場趨勢和客戶需求;
5.負責公司內(nèi)流片項目進程，及時與供應商溝通協(xié)作，在各個環(huán)節(jié)保證按期交付;
6.工作流程以及制度規(guī)范的優(yōu)化，項目價格的談判，供應商管理及項目管理；

要求：
1. 本科以上學歷（微電子、半導體、集成電路等相關專業(yè)優(yōu)先)，3年以上晶圓代工、封裝測試、EDA/IP、設計服務、芯片設計公司等相關工作經(jīng)驗;
2. 熟悉半導體晶圓代工廠，封裝測試廠的生產(chǎn)流程，對各個工藝板塊可能出現(xiàn)的問題具有預估能力和專業(yè)的判斷能力;
3. 具有封裝測試廠的資源，了解有完整流片項目經(jīng)驗更佳;
4. 熟悉半導體產(chǎn)業(yè)鏈及大行情，熟悉高速信號鏈、高速互連SERDES類產(chǎn)品更佳;
5. 溝通能力強，學習能力強，具有團隊合作精神，有較強的交際應酬能力;
6. 有封測廠/代工廠管理和溝通經(jīng)驗者優(yōu)先。