崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)硬件單板或高精密傳感器模組等總體測試策略,包括風(fēng)險(xiǎn)分析、應(yīng)用場景分析、板級(jí)和模組級(jí)可靠性測試策略,測試計(jì)劃制定及測試用例設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件、傳感器模組集成測試交付,包括測試計(jì)劃制定、原理圖審查、信號(hào)完整性測試、接口指標(biāo)測試及產(chǎn)品可靠性測試等;
3、負(fù)責(zé)測試能力建設(shè),持續(xù)優(yōu)化測試方法,提升測試效率。
任職要求:
1、電子、通信、自動(dòng)化、光電、微電子、儀器儀表、測控技術(shù)、機(jī)械電子、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè);
2、了解基本可靠性測試標(biāo)準(zhǔn),了解機(jī)械、環(huán)境、長期壽命及組合應(yīng)力測試,熟悉各種失效分析方法,包括破壞性測試及非破壞性測試等;
3、熟悉白盒、黑盒測試用例開發(fā),有電路設(shè)計(jì)和調(diào)試、硬件UT測試、可靠性測試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。