崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)MEMS微納加工工藝中涉及的深硅刻蝕、介質(zhì)刻蝕、金屬刻蝕等工藝開發(fā)工作；
2.負(fù)責(zé)對(duì)生產(chǎn)流程中涉及的刻蝕高風(fēng)險(xiǎn)問題進(jìn)行工藝可行性分析、實(shí)驗(yàn)方案制定和工藝具體落地的工作；
3.熟悉半導(dǎo)體生產(chǎn)的前道全流程，能跟進(jìn)元件生成總進(jìn)展
專業(yè)及能力要求：
1.本科及以上學(xué)歷；
2.熟悉半導(dǎo)體芯片前道生產(chǎn)流程；
3.具備干法刻蝕工藝工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉深硅刻蝕、介質(zhì)刻蝕、金屬刻蝕等刻蝕工藝；
4.有3D NAND芯片、或logic芯片、或MEMS器件的加工生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。