崗位職責(zé)：
1. 大客戶長(zhǎng)期駐場(chǎng)技術(shù)支持：現(xiàn)場(chǎng)有效技術(shù)溝通，解決客戶在使用仿真軟件過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題；
2. 技術(shù)銜接：作為客戶與公司間的技術(shù)對(duì)接口，有效傳遞客戶與研發(fā)間的技術(shù)推進(jìn); 收集客戶問題與需求，與研發(fā)部門共同完成產(chǎn)品更新迭代；
3. 問題收集：整理客戶現(xiàn)場(chǎng)問題與定制需求，向公司做總結(jié)匯報(bào)；
4. 培訓(xùn)：編制培訓(xùn)手冊(cè)，定期組織客戶技術(shù)培訓(xùn)。

崗位要求：
1. 微電子、電子信息、通信、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2. 熟悉PCB高速互連和封裝相關(guān)知識(shí)；
2. 了解基本的電學(xué)，熱學(xué)，力學(xué)等多物理場(chǎng)基礎(chǔ)知識(shí)；
4. 有PCB，封裝仿真和多物理場(chǎng)仿真軟件試用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
5. 優(yōu)秀的自我驅(qū)動(dòng)及管理能力，學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，善于獨(dú)立思考。對(duì)專利和前沿技術(shù)的搜索、分析有一定的了解；
6. 注重細(xì)節(jié)，責(zé)任心強(qiáng)；具有良好的溝通能力及團(tuán)隊(duì)合精神，樂于分享；
7. 英語良好，能夠熟練閱讀并理解英文技術(shù)資料；
8. 接受出差。