職責(zé)描述:
1.負責(zé)能量管理系統(tǒng)EMS芯片選型評估測試及硬件技術(shù)平臺建設(shè);
2.分析工商儲能EMS嵌入式平臺需求,完成各產(chǎn)品控制及監(jiān)控系統(tǒng)單板硬件方案與原理圖設(shè)計;
3.具體實施原理設(shè)計,器件選型,PCB layout,硬件電路DFMEA分析并根據(jù)研發(fā)流程輸出相關(guān)設(shè)計文檔(硬件設(shè)計報告,GERBER及BOM等);
4.完成單板功能自測,與軟件人員配合完成產(chǎn)品功能驗證和設(shè)計優(yōu)化;
5.分析解決嵌入式系統(tǒng)調(diào)試、測試及現(xiàn)場應(yīng)用問題。
任職要求:
1.電子科學(xué)與技術(shù)、自動化、通信工程等相關(guān)專業(yè)的本科以上學(xué)歷,具備5年儲能行業(yè)硬件開發(fā)經(jīng)驗;
2.熟悉能量管理系統(tǒng)、SCADA系統(tǒng)、儲能協(xié)調(diào)控制系統(tǒng)、微電網(wǎng)等軟硬件特點,對BMS、PCS產(chǎn)品有一定了解;
3.掌握電力SCADA、EMS系統(tǒng)核心技術(shù),熟悉網(wǎng)絡(luò)構(gòu)架、數(shù)據(jù)通信、安全防護技術(shù);熟悉串口通信、CAN通信、以太網(wǎng)通信、和現(xiàn)場總線技術(shù)的原理和應(yīng)用技術(shù);
4.熟悉電力103.104規(guī)約和各種通信協(xié)議(CAN、Modbus RTU/TCP、IEC61850 MMS),了解通信測試規(guī)范;
5.熟悉主流ARM/DSP/RISC-V/FPGA芯片技術(shù)架構(gòu)及常用嵌入式外設(shè)應(yīng)用;
6.具備良好的心理素質(zhì)和承壓能力,具備發(fā)現(xiàn)與分析問題的能力,團隊協(xié)作和獨立工作的能力強,具備主動學(xué)習(xí)能力;