崗位職責(zé):
1.芯片產(chǎn)品的中測(cè)(CP)和成測(cè)(FT)方案的設(shè)計(jì)和軟硬件開發(fā);熟悉量產(chǎn)測(cè)試相關(guān)的Load Board,Socket,Probe card的準(zhǔn)備和測(cè)試。
2.負(fù)責(zé)芯片的功能、性能、兼容性、可靠性等測(cè)試。
3.對(duì)接和管理供應(yīng)商,協(xié)助供應(yīng)商制定測(cè)試方案,確保測(cè)試覆蓋率、穩(wěn)定性、一致性以及測(cè)試時(shí)間達(dá)到預(yù)期目標(biāo)。
4.與各部門溝通協(xié)作,解決生產(chǎn)過程中遇到的問題。
5.對(duì)客戶應(yīng)用反饋的芯片問題進(jìn)行分析驗(yàn)證,排查量產(chǎn)測(cè)試問題,確保產(chǎn)品在客戶端的良率。
任職要求:
1.微電子、自動(dòng)化本科及以上學(xué)歷,2年+工作經(jīng)驗(yàn);
2.熟悉芯片從晶圓加工,到中測(cè)、封裝、成測(cè)的基本流程;
3.具有良好的溝通能力及合作意識(shí);
4.有測(cè)試廠相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。