1、設(shè)計、執(zhí)行和分析實(shí)驗(yàn)開發(fā)先進(jìn)刻蝕工藝，以提高工藝裕度、良率和器件性能；

2、責(zé)8寸先進(jìn)工藝器件的dry ETCH工藝維護(hù)、故障排除、缺陷和產(chǎn)量改進(jìn)。

3、負(fù)責(zé)刻蝕工藝數(shù)據(jù)監(jiān)控，采集和分析；跟蹤、整理、分析刻蝕工藝QC及產(chǎn)品數(shù)據(jù)，為生產(chǎn)提供指導(dǎo)依據(jù)；

4、對現(xiàn)有刻蝕工藝進(jìn)行優(yōu)化改進(jìn)；

5、前沿刻蝕工藝調(diào)研、導(dǎo)入、開發(fā)；

崗位要求：

1、本科以上學(xué)歷，有CMOS DRY ETCH經(jīng)驗(yàn)、熟悉半導(dǎo)體制備工藝和表征手段，熟悉刻蝕工藝者優(yōu)先；

2、針對工藝調(diào)試有豐富經(jīng)驗(yàn) ；

3、半導(dǎo)體材料、工藝、器件等特性專業(yè)技能與知識且具有一定的數(shù)理統(tǒng)計知識；

4、適應(yīng)出差，善于溝通，有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作意識和解決問題的能力。