職責(zé)與工作任務(wù)描述
1、負(fù)責(zé)芯片封裝生產(chǎn)質(zhì)量異堂處理，以及質(zhì)量數(shù)據(jù)的收集；
2、負(fù)責(zé)質(zhì)量審核，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行跟蹤和監(jiān)督及改善，生產(chǎn)驗(yàn)證的評(píng)估及措施落實(shí)
3、主導(dǎo)CIP，推動(dòng)持續(xù)產(chǎn)品的改進(jìn)
4、負(fù)責(zé)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)書和檢驗(yàn)指導(dǎo)書的制定及編寫，制定及完善產(chǎn)品質(zhì)量各工序流程及標(biāo)準(zhǔn)；
5、負(fù)責(zé)主導(dǎo)客訴、周報(bào)、月報(bào)、定期給檢驗(yàn)員組織質(zhì)量工具培訓(xùn)；
6、服從領(lǐng)導(dǎo)的安排，完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項(xiàng)。
崗位要求：
1、大專及以上學(xué)歷，年齡25~35；
2、相關(guān)工作1-2年；