崗位職責：
1． 參與基于工藝節(jié)點(28nm、14/12nm、7/5nm)的高速數(shù)?；旌想娐方涌诤徒粨Q類模塊、大型SoC等高端智能芯片的設(shè)計、流片、驗證
2． 負責模塊或頂層從Netlist到GDS2的物理實現(xiàn), 包括Floorplan, Place, CTS, Route；
3． 負責模塊或頂層的IR/EM分析，DRC/LVS/ESD等；
4． 負責模塊或頂層的時序收斂，形式驗證，低功耗檢查，功耗分析等;
5． 協(xié)助完成前后端數(shù)據(jù)交付檢查；
6． 具備常見問題的分析與解決能力；
7． 具備先進工藝的后端流程開發(fā)和優(yōu)化者優(yōu)先；
8． 具備良好的英語讀寫能力，良好的溝通能力和團隊合作精神；
任職要求：
1、本科及以上學歷，微電子學／集成電路/計算機／電子工程／通信工程等相關(guān)專業(yè)；
2、3年以上的芯片數(shù)字后端設(shè)計項目經(jīng)驗；
3、熟悉 P&R后端工具5/7/12/22/28 nm工藝節(jié)點，完成過相關(guān)工藝的流片；
4、熟練使用主流EDA工具的P&R工具，STA/PV signoff 工具；
5、具備模塊級或全芯片級從Netlist到GDS2的整個后端流程Tapout經(jīng)驗（Floorplaning, Power，Planning, Placement & Optimization, CTS，Routing，ECO，RC/Spef，STA）；
6、熟悉STA靜態(tài)時序分析及低功耗設(shè)計與分析；
7、具備大規(guī)模復(fù)雜SOC芯片后端設(shè)計經(jīng)驗；做過PCIE/ddr等模塊優(yōu)先考慮；
8、熟練使用Tcl/Perl/Shell等常用腳本語言；
9. 學習能力強，具有良好的表達溝通能力及團隊合作精神，以及較強的獨立工作能力和動手能力。