工作內(nèi)容：
1.主導(dǎo)設(shè)計SMT封裝焊接工藝流程
2.主導(dǎo)設(shè)計錫膏焊接工藝(包括波峰焊和回流焊)
3.根據(jù)產(chǎn)品圖紙制定零件工藝標(biāo)準(zhǔn),對生產(chǎn)進(jìn)行指導(dǎo)
4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)過程管理(品質(zhì)管控)
5.負(fù)責(zé)對異常點(diǎn)進(jìn)行分析并提出解決方案并跟進(jìn)解決
6.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品零部件的制造過程監(jiān)控與改善,包括焊接質(zhì)量及不良品分析

職位要求：
1.大學(xué)本科，優(yōu)秀者可放寬至大專，理工科背景，相關(guān)工作經(jīng)驗（SMT回流焊）
2.掌握質(zhì)量管理五大工具、精益五大原則、QCC；具備良好的職業(yè)素養(yǎng),擅長溝通協(xié)調(diào)及歸納總結(jié)；具備豐富的一線團(tuán)隊管理經(jīng)驗,對新生代員工管理有獨(dú)到見解；有汽車毫米波雷達(dá)或汽車電子行業(yè)工作經(jīng)驗者優(yōu)先