1. 負責標準工藝文件（SOP/SIP）的制訂以及培訓工作；

2. 負責工藝流程的制定以及優(yōu)化改善，在線制程管控、異常分析處理改善；

3. 完成新產(chǎn)品量產(chǎn)導入一系列工作；

4. 負責提升生產(chǎn)效率以及制程降本工作；

5. 完成上級下達的任務；

任職要求:

1、大?；蛞陨蠈W歷，電子封裝技術、光源與照明類、光電信息科學與工程、電子科學與技術、微電子科學與工程、電氣工程等相關專業(yè)；

2、3年以上LED封裝經(jīng)驗；有COB封裝研發(fā)、大功率陶瓷封裝研發(fā)和車燈模組開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；

3、熟悉LED封裝工藝流程和LED封裝相關材料的特性和應用；

4、熟悉新產(chǎn)品研發(fā)和導入流程，熟悉物料評估、制程管控和工藝改善；

5、工作責任心強，具有良好的溝通協(xié)調(diào)、組織能力以及團隊合作精神；

6、熟練操作Office辦公軟件和CAD繪圖軟件；