崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)MASK失效分析能力提升和平臺(tái)建設(shè);
2、負(fù)責(zé)不合格品和故障器件失效模式定位與分析,快速鎖定失效機(jī)理和根因,支撐風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估/故障激發(fā)方案制定;
3、建立MASK測(cè)試、缺陷動(dòng)態(tài)定位等完整的失效分析體系;
4、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作任務(wù);
任職要求:
技能要求:
專業(yè)分析能力:熟悉半導(dǎo)體mask的結(jié)構(gòu)和制造工藝,了解常見的失效模式和機(jī)制。
儀器設(shè)備操作:熟練掌握失效分析相關(guān)儀器設(shè)備的操作,如掃描電子顯微鏡(SEM)、能量散射光譜儀(EDS)、X射線熒光儀(XRF)等。
數(shù)據(jù)分析能力:具備強(qiáng)大的數(shù)據(jù)分析能力,能夠從大量的測(cè)試數(shù)據(jù)中提取有用的信息,并進(jìn)行有效的統(tǒng)計(jì)和分析。
問題解決能力:具備出色的問題解決能力,能夠獨(dú)立思考,快速準(zhǔn)確地找出失效的根本原因。
報(bào)告撰寫能力:能夠清晰、準(zhǔn)確地撰寫失效分析報(bào)告,將分析結(jié)果和建議以書面形式呈現(xiàn)給相關(guān)方。
經(jīng)驗(yàn)要求:
半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn):具有半導(dǎo)體行業(yè)或相關(guān)領(lǐng)域的工作經(jīng)驗(yàn),對(duì)半導(dǎo)體的制造工藝、材料特性等有深入了解。
失效分析經(jīng)驗(yàn):具有wafer或芯片失效分析的實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn),熟悉失效分析的流程和方法。
項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn):有處理多個(gè)并發(fā)項(xiàng)目的經(jīng)驗(yàn),能夠在時(shí)間緊迫的情況下保持高效的工作狀態(tài)。
客戶溝通經(jīng)驗(yàn):具有與客戶溝通的經(jīng)驗(yàn),能夠準(zhǔn)確理解客戶需求,并提供專業(yè)的技術(shù)支持和解決方案。