職責描述: 1.熟悉Wafer on Wafer,Chip on Wafer,2.5D/3D堆疊相關工藝及原理,解決工藝異常,維護并優(yōu)化工藝穩(wěn)定性 2.熟悉相關機臺的操作,解決工藝異常,開發(fā)新技術,優(yōu)化工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護 3.針對設備研發(fā)過程中存在的問題,提出改善意見,優(yōu)化機臺性能,實現(xiàn)機臺的工藝指標 4.出差到客戶現(xiàn)場,負責晶圓鍵合工藝調試,分析解決機臺問題 5.負責客戶晶圓工藝Demo,完成報告的撰寫