職責描述：
1.熟悉Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D堆疊相關工藝及原理，解決工藝異常，維護并優(yōu)化工藝穩(wěn)定性
2.熟悉相關機臺的操作，解決工藝異常，開發(fā)新技術，優(yōu)化工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護
3.針對設備研發(fā)過程中存在的問題，提出改善意見，優(yōu)化機臺性能，實現(xiàn)機臺的工藝指標
4.出差到客戶現(xiàn)場，負責晶圓鍵合工藝調試，分析解決機臺問題
5.負責客戶晶圓工藝Demo，完成報告的撰寫

任職要求：
1.碩士及以上學歷，物理/化學/化工/微電子/材料等理工類相關專業(yè)
2.封裝或半導體3年以上相關工作經(jīng)驗
3.熟悉半導體工藝、器件和設備，吃苦耐勞，能適應半導體研發(fā)工作模式
4.較強的溝通表達能力、組織協(xié)調能力和團隊合作精神
5.具有優(yōu)秀的英文閱讀和寫作能力