4. 能夠處理半導(dǎo)體芯片的設(shè)備、工藝異常；

5. 負(fù)責(zé)各站設(shè)備不同產(chǎn)品的工藝參數(shù)維護(hù)；

6. 負(fù)責(zé)匯報日常工作進(jìn)度，完成上級安排的臨時任務(wù)。

任職要求：

1. 本科以上學(xué)歷，理工科優(yōu)先；微電子，光學(xué)，電子信息，物理，材料等相關(guān)專業(yè)更優(yōu)，經(jīng)驗(yàn)豐富者可以放寬到大專學(xué)歷；

2. 有半導(dǎo)體后端工藝相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮，有大途、OPTO或DICSO切割經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

3. 能適應(yīng)無塵室工作環(huán)境；

4. 具備良好的邏輯分析能力、書面表達(dá)能力及人際溝通能力；

5. 具備良好的團(tuán)隊合作精神，能吃苦耐勞、適應(yīng)一定強(qiáng)度的工作壓力；