崗位職責(zé)
1、硬件設(shè)計與開發(fā)
-負(fù)責(zé)波形發(fā)生器及相關(guān)電子設(shè)備的硬件需求分析、原理圖設(shè)計、PCB布局布線及調(diào)試優(yōu)化。
-設(shè)計多通道信號生成調(diào)制電路,實現(xiàn)多類型波形(如正弦波、方波、脈沖波)的穩(wěn)定輸出。
2、元器件選型與供應(yīng)商管理
-根據(jù)項目需求,進(jìn)行元器件的選型、評估和測試,確保元器件的性能、質(zhì)量和可靠性。
-負(fù)責(zé)與供應(yīng)商的溝通和聯(lián)系,獲取元器件的技術(shù)資料、報價和交貨期信息。
-協(xié)助采購部門完成元器件的采購流程,確保元器件的及時供應(yīng)。
3、PCB設(shè)計與生產(chǎn)管理
-使用專業(yè)工具(如AltiumDesigner、Cadence或立創(chuàng)EDA等)完成PCB設(shè)計,確保設(shè)計符合電氣和工藝要求。
-負(fù)責(zé)PCB生產(chǎn)文件的準(zhǔn)備和審核,與PCB制造商溝通,完成PCB的下單和生產(chǎn)跟蹤。
-協(xié)調(diào)PCB生產(chǎn)過程中的技術(shù)問題,確保PCB質(zhì)量符合設(shè)計要求。
4、硬件測試與驗證
-編寫硬件測試用例,配合軟件團(tuán)隊完成系統(tǒng)聯(lián)調(diào)及性能驗證。
-使用示波器、邏輯分析儀、萬用表等工具進(jìn)行硬件調(diào)試和故障排查。
-優(yōu)化硬件電路設(shè)計,提升設(shè)備的實時性、穩(wěn)定性和抗干擾能力。
任職要求:
1、技術(shù)能力
-熟悉數(shù)字電路和模擬電路設(shè)計,能夠獨立完成原理圖設(shè)計和PCB布局布線。
-熟悉STM32、ARMCortex-M系列、FPGA等硬件平臺的硬件設(shè)計和調(diào)試。
-熟練使用硬件開發(fā)工具,如AltiumDesigner、Cadence或立創(chuàng)EDA等。
-熟悉元器件選型流程,了解常用電子元器件的性能和應(yīng)用。
-熟悉PCB生產(chǎn)流程和工藝要求,能夠與PCB制造商進(jìn)行有效溝通。
2、經(jīng)驗背景
-本科學(xué)歷,2年以上嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗,參與至少2個完整項目(需提供案例簡述)。
-有波形發(fā)生器、信號輸出控制器、電機(jī)驅(qū)動、傳感器硬件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
-具備項目管理的基本知識,能夠制定和跟蹤項目計劃。
3、綜合素質(zhì)
-具備良好的問題分析和解決能力。
-具備良好的溝通能力和團(tuán)隊協(xié)作精神。
-CET-4以上,能閱讀英文技術(shù)文檔。
加分項:
-電子設(shè)計競賽獲獎經(jīng)歷。
-基于STM32或FPGA的DAC信號發(fā)生器硬件開發(fā)項目經(jīng)驗。