崗位職責(zé)：
1、協(xié)助硬件工程師完成光模塊產(chǎn)品原理圖MCU部分電路設(shè)計，評審MCU管腳分配合理性；
2、負(fù)責(zé)光模塊下位機(jī)軟件代碼開發(fā)和調(diào)試工作，獨立完成軟件自測報告；
3、負(fù)責(zé)項目下位機(jī)軟件概要設(shè)計和詳細(xì)設(shè)計。
4、對光模塊行業(yè)MCU的迭代趨勢有深刻地認(rèn)識，和MCU芯片代理商以及原廠FAE保持溝通，實時了解MCU芯片的已知問題和銷售趨勢，指導(dǎo)硬件工程師對MCU和外圍芯片選型設(shè)計。
5、協(xié)助硬件工程師完成產(chǎn)品的調(diào)試和測試工作；
6、協(xié)助項目組成員完成樣品的試制、測試和檢測分析；
7、對項目實施中的軟件設(shè)計問題進(jìn)行分析、攻關(guān)和解決；
8、解答客戶端出現(xiàn)的軟件問題，協(xié)助銷售和硬件工程師在客戶現(xiàn)場攻關(guān)。
崗位要求：
1、有高速光模塊項目經(jīng)歷，熟悉光模塊相關(guān)協(xié)議，有網(wǎng)絡(luò)設(shè)備使用經(jīng)驗；
2、3年以上嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)驗，熟悉C51系列和ARM Cortex系列單片機(jī)的外圍接口IIC、UART、SPI、USB，熟練使用C和C#語言編程；
3、熟悉SFF8472/SFF8431、SFF8636/SFF8679和CMIS/Hardware等MSA協(xié)議；
4、能使用網(wǎng)絡(luò)設(shè)備測試光模塊的兼容性。
5、沒有光模塊軟件開發(fā)經(jīng)驗，請不要投遞。