工作地點(diǎn)：大連或北京
崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品與技術(shù)調(diào)研、評(píng)測(cè)、可行性分析，編制產(chǎn)品需求文檔和設(shè)計(jì)文檔；
2、負(fù)責(zé)硬件方案詳細(xì)設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB布板布線、芯片、模塊及部件選型、原理制作、硬件測(cè)試等；
3、負(fù)責(zé)模擬電路設(shè)計(jì)、數(shù)字電路設(shè)計(jì)或射頻電路設(shè)計(jì)，可以獨(dú)立完成集成電路測(cè)試及驗(yàn)證。
任職要求
1、電子、自動(dòng)化、通信等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷；
2、掌握電子產(chǎn)品研發(fā)與量產(chǎn)全過(guò)程，熟悉電子產(chǎn)品研發(fā)流程、項(xiàng)目管理及全生命周期體系；
3、掌握復(fù)雜電路設(shè)計(jì)，熟練使用cadence軟件繪圖，熟悉示波器、頻譜儀等儀器使用，了解信號(hào)完整性仿真。