職位描述
MOLD封裝SIP
崗位職責(zé)：
1. 熟悉Molding 設(shè)備，工藝流程，Q-time。
2. 具備新機(jī)器Buyoff和驗(yàn)收能力
3. Molding制程控制、管理，提升制程穩(wěn)定性、良率提升
4. 產(chǎn)品成本評(píng)估、調(diào)整工藝和物料用量，進(jìn)行成本降低
5. 制程/工藝難點(diǎn)突破、工藝文件編寫和完善
6. 熟悉并能處理Molding 常見的異常
7.熟悉Molding compound 制作工藝及compound 特性
8.熟悉可靠性條件和目的
任職條件：
1.本科以上學(xué)歷，電子、材料、機(jī)械等相關(guān)專業(yè)；
2.英語(yǔ)書寫良好，具備8D/JMP/FMEA/QC七工具工程分析能力
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5. 制程/工藝難點(diǎn)突破、工藝文件編寫和完善
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2.英語(yǔ)書寫良好，具備8D/JMP/FMEA/QC七工具工程分析能力
工作地點(diǎn)
歌爾微電子產(chǎn)業(yè)園(東門)
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濰坊歌爾微電子有限公司
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職位發(fā)布者
郝曉琪/人事經(jīng)理
立即溝通
濰坊歌爾微電子有限公司
歌爾微電子股份有限公司成立于2017年10月，前身為歌爾股份有限公司微電子事業(yè)群。歌爾微是一家以MEMS器件及微系統(tǒng)模組研發(fā)、生產(chǎn)與銷售為主的半導(dǎo)體公司，業(yè)務(wù)涵蓋從芯片設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)、封裝測(cè)試和系統(tǒng)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，通過垂直整合，為客戶提供“芯片+器件+模組”的一站式產(chǎn)品解決方案。公司主要產(chǎn)品包括各類MEMS傳感器和微系統(tǒng)模組，可廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、智能無(wú)線耳機(jī)、平板電腦、智能可穿戴設(shè)備和智能家居等消費(fèi)電子領(lǐng)域及汽車電子等領(lǐng)域。
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