崗位職責(zé):
1.協(xié)助進(jìn)行軟硬件需求分析、設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、系統(tǒng)測(cè)試等;
2.協(xié)助完成軟硬件功能調(diào)試、軟件代碼優(yōu)化等;
3.承擔(dān)軟硬件開(kāi)發(fā)工作,使用單片機(jī)包括但不限于STM32、樂(lè)鑫ESP32等,主要使用C語(yǔ)言進(jìn)行編程;
4.在導(dǎo)師的指導(dǎo)下完成某個(gè)項(xiàng)目的部分模塊開(kāi)發(fā),實(shí)現(xiàn)串口通訊、網(wǎng)口通訊、藍(lán)牙通訊、數(shù)據(jù)采集等應(yīng)用層邏輯處理;
5.編寫相關(guān)軟硬件開(kāi)發(fā)技術(shù)文檔。
任職要求:
1.熟悉常用MCU(STM32、NXP\華大)及接口應(yīng)用操作(軟件方向);
2.熟練掌握C語(yǔ)言,有一定的編程能力(軟件方向);
3.熟悉常見(jiàn)硬件電路(MCU最小系統(tǒng),電源等硬件方向);
4.電氣自動(dòng)化類、控制類、電子信息工程類、通訊類、智能制造類等專業(yè)優(yōu)先;
5.踏實(shí)好學(xué),積極主動(dòng),做事嚴(yán)謹(jǐn),勇于挑戰(zhàn),溝通和抗壓能力強(qiáng),具備團(tuán)隊(duì)合作精神;
6.學(xué)歷:碩士。