崗位職責(zé)
1.根據(jù)需求計(jì)劃表或上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)要求,評(píng)估硬件單元技術(shù)要求,制作系統(tǒng)框圖,方案架構(gòu)圖;
2.負(fù)責(zé)模擬電路、數(shù)字電路和高速電路的方案設(shè)計(jì)、研發(fā)和測(cè)試;
3.根據(jù)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)項(xiàng)目計(jì)劃,參加產(chǎn)品開(kāi)發(fā)各階段的技術(shù)評(píng)審;
4.與系統(tǒng)工程師配合,完成整體硬件系統(tǒng)方案開(kāi)發(fā)、競(jìng)品分析以及芯片關(guān)鍵規(guī)格定義等;
5.負(fù)責(zé)指導(dǎo)調(diào)試人員完成硬件單元測(cè)試,輸出調(diào)試記錄與設(shè)計(jì)更改記錄。
任職要求
1.本科及以上學(xué)歷,電子類、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)畢業(yè),具備扎實(shí)的電子電路基礎(chǔ)知識(shí),具有優(yōu)秀的英文讀寫(xiě)能力優(yōu)先;
2.具有2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),具有有ARM或FPGA等嵌入式電路開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3.工作積極主動(dòng),自學(xué)能力和自學(xué)意識(shí)強(qiáng),具有較強(qiáng)的分析問(wèn)題、解決問(wèn)題能力和質(zhì)量管理意識(shí);
4.熟悉數(shù)字電路和模擬電路設(shè)計(jì),能夠獨(dú)立完成原理圖和PCB設(shè)計(jì),具備硬件調(diào)試經(jīng)驗(yàn),掌握常用的硬件開(kāi)發(fā)測(cè)試工具和儀器使用,熟練使用PADS、Cadence、Orcad、Protel等電路設(shè)計(jì)軟件,熟悉IIC、SPI、485、CAN等常用通信接口;
5.工作素質(zhì)要求:有良好的溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神;抗壓能力強(qiáng)。具備良好的職業(yè)素質(zhì)及責(zé)任心。
彈性工作時(shí)間:9:00-18:00 或 8:30-5:30 周末雙休
公司福利:五險(xiǎn)一金 年終獎(jiǎng)勵(lì) 生日福利 節(jié)日補(bǔ)貼 團(tuán)建經(jīng)費(fèi)