職位描述:
1、與前端設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)合作,負(fù)責(zé)芯片的時(shí)鐘、復(fù)位、電源等布局規(guī)劃;
2、負(fù)責(zé)從Netlist到GDSII的物理設(shè)計(jì),包括布局布線、形式驗(yàn)證、靜態(tài)時(shí)序分析、物理驗(yàn)證、功耗及電源網(wǎng)絡(luò)分析、可靠性等工作;
3、參與芯片后端迭代,進(jìn)行性能分析、功耗分析等;
4、參與芯片驗(yàn)證、后仿、底層軟件開發(fā)聯(lián)調(diào)等。
崗位要求:
1、具備后端物理實(shí)現(xiàn)的技能,熟悉后端設(shè)計(jì)流程及工具;參與過大型芯片后端物理實(shí)現(xiàn)、物理驗(yàn)證等相關(guān)工作優(yōu)先。
2、參與過數(shù)字后端庫設(shè)計(jì)、物理驗(yàn)證及芯片TapeOut工作
3、具備團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,思路清晰,做事靠譜
4、微電子、計(jì)算機(jī)、通信、物理、數(shù)學(xué)等相關(guān)專業(yè)