崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)光模塊的方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB layout設(shè)計(jì)和仿真；
2.負(fù)責(zé)光模塊的硬件研發(fā)、轉(zhuǎn)產(chǎn)、客戶端上代碼及技術(shù)支持工作；
3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品規(guī)格書制定評審并協(xié)助芯片設(shè)計(jì)完善各項(xiàng)指標(biāo)；
4.負(fù)責(zé)研發(fā)設(shè)計(jì)相關(guān)文檔編寫和歸檔。

任職要求：
1.電子、通信、光電等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2.10年以上高速光模塊設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，精通CMIS等相關(guān)協(xié)議;
3.主導(dǎo)開發(fā)并量產(chǎn)過400G-DR4/FR4等PAM4調(diào)制的高速產(chǎn)品，有硅光PIC光模塊開硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)尤佳；
4.熟練使用相關(guān)電路設(shè)計(jì)軟件，例如Candence、Allegro等；
5.掌握模擬電路、數(shù)字電路、高速電路，熟悉光通信基本原理；
6.具有良好的溝通和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，責(zé)任心強(qiáng)，條理清楚，善于總結(jié)。