更新于 3月10日

軟件工程師HB

1.5-3萬(wàn)
  • 嘉興嘉善縣
  • 5-10年
  • 大專
  • 全職
  • 招1人

職位描述

C++QT開發(fā)QtMFCMySQL
工作職責(zé):
1. 參與公司軟件的研發(fā)與日常工作,根據(jù)工藝要求,編寫自動(dòng)、半自動(dòng)、手動(dòng)功能等模塊程序,根據(jù)客戶或是工藝要求,維護(hù)開發(fā)軟件GUI;
2. 根據(jù)軟件設(shè)計(jì)方案,編寫需求分析說(shuō)明書、軟件概要設(shè)計(jì)等技術(shù)文檔。根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)度要求完成軟件開發(fā)、調(diào)試工作。
3. 能夠獨(dú)立承擔(dān)軟件故障的診斷、定位、分析和調(diào)試工作;
4. 能夠?qū)φ{(diào)試過(guò)程中發(fā)現(xiàn)的問題進(jìn)行分析和定位;
5. 能積極對(duì)測(cè)試過(guò)程中存在的設(shè)計(jì)缺陷、風(fēng)險(xiǎn)提出建議,并完善測(cè)試覆蓋率,配合測(cè)試完成測(cè)試用例的添加。
任職要求:
1.統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷,3年以上自動(dòng)化設(shè)備軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn); 統(tǒng)招大專以上學(xué)歷,5年以上自動(dòng)化設(shè)備軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2. 掌握C++等主流開發(fā)語(yǔ)言,面向?qū)ο缶幊?、狀態(tài)機(jī)流程控制、異步開發(fā)、多線程處理分析等技術(shù)點(diǎn);
3. 有良好的開發(fā)習(xí)慣,執(zhí)行過(guò)通用的開發(fā)規(guī)范,了解并使用過(guò)設(shè)計(jì)模式;
4. 熟悉C/S應(yīng)用開發(fā)技能,熟悉mfc、qt等常見框架,具備根據(jù)項(xiàng)目需要定制框架的能力;
5. 對(duì)硬件有一定了解,熟悉硬件IO,熟悉一種或多種通訊接口與協(xié)議,如USB、Socket、RS-232、RS-485;有運(yùn)動(dòng)控制知識(shí)、面陣相機(jī)、線掃相機(jī)、激光等硬件sdk應(yīng)用開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先,有與PLC對(duì)接的優(yōu)先;
6. 熟練使用以下數(shù)據(jù)庫(kù)至少一種,SQLite,MySQL,PostgreSQL,SQL Server;
7. 能夠接受短中期出差。
8. 有運(yùn)動(dòng)控制器調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

工作地點(diǎn)

唐人制造(嘉善)有限公司(裝修中)臺(tái)升大道129號(hào)

職位發(fā)布者

黃先生/HRM

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礪鑄智能設(shè)備(天津)有限公司(后文簡(jiǎn)稱“礪鑄集團(tuán)”)是由中芯海河賽達(dá)(天津)產(chǎn)業(yè)投資基金中心、上海聚源聚芯集成電路產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金中心、國(guó)投京津冀科技成果轉(zhuǎn)化創(chuàng)業(yè)投資基金等共同投資興建的,集研發(fā)、制造和銷售于一體的中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測(cè)試設(shè)備制造廠商。礪鑄集團(tuán)注冊(cè)資本人民幣6.05億元,主營(yíng)業(yè)務(wù)及核心產(chǎn)品(技術(shù)、服務(wù))包括:后段封裝檢測(cè)設(shè)備C340;視覺檢測(cè)設(shè)備SF1000、激光打標(biāo)機(jī)TH800i等。擁有超過(guò)100人的工程研發(fā)團(tuán)隊(duì)和數(shù)十項(xiàng)研發(fā)專利,特別在視覺光學(xué)檢測(cè)領(lǐng)域,如在3D、5S、SWIR/NIR方面擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。MIT借由先進(jìn)的光學(xué)檢測(cè)和光學(xué)輔助校驗(yàn)系統(tǒng),配合精密機(jī)械部件加工組裝,為客戶提供了各類先進(jìn)封裝高速芯片分選機(jī)、高速視覺檢測(cè)機(jī)、激光打標(biāo)機(jī)等產(chǎn)品。礪鑄集團(tuán)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝制程,如扇出封裝Fan-Out、系統(tǒng)級(jí)封裝SIP、晶圓級(jí)封裝CSP、倒裝FC封裝等5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、通訊、存儲(chǔ)器、MEMS/CIS等領(lǐng)域??蛻舯椴既?,其中主要客戶包括全球前十大半導(dǎo)體封裝測(cè)試代工廠以及國(guó)際領(lǐng)先IDM和設(shè)計(jì)公司;領(lǐng)域覆蓋邏輯、存儲(chǔ)、及圖像傳感器等芯片制造。礪鑄集團(tuán)致力于聚焦客戶所關(guān)注的挑戰(zhàn)和需求,提供有競(jìng)爭(zhēng)力的封裝測(cè)試解決方案,持續(xù)為客戶創(chuàng)造最大價(jià)值,從而成為中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測(cè)試裝備行業(yè)的持續(xù)領(lǐng)跑者以及行業(yè)認(rèn)同的中國(guó)先進(jìn)封裝測(cè)試第一品牌。受惠于近年來(lái)政策資金的大力扶持,礪鑄集團(tuán)全資收購(gòu)了新加坡半導(dǎo)體封裝設(shè)備公司MIT Semiconductor Pte Ltd.,在其現(xiàn)有團(tuán)隊(duì)和業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上,增強(qiáng)實(shí)力、抓住機(jī)遇,秉承“以?shī)^斗者為本”的核心價(jià)值觀,面向國(guó)內(nèi)市場(chǎng)進(jìn)一步加大創(chuàng)新力度、加快發(fā)展速度。預(yù)計(jì)未來(lái)5年內(nèi)成為我國(guó)集成電路先進(jìn)封裝裝備的核心產(chǎn)業(yè)基地,并對(duì)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的自主研發(fā)和發(fā)展作出重要貢獻(xiàn)。
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