更新于 3月5日

機械經(jīng)理

2.5-4萬
  • 嘉興嘉善縣
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

工程機械研發(fā)工程機械制圖非標機械
MAIN DUTIES AND RESPONSIBILITIES:
Design and develop semiconductor equipment to meet system specifications (required by process/ automation requirements) that will involve, inter alia:
80Lead a team of design engineers in the design and development from module to machine conceptualization
80Carries out CIP programs to extend product life cycle, enhance product competitiveness, improve gross margins and lower COO
80Conduct reliability and feasibility tests on module/machine level
80Support Technical Sales in specs review, costing and product evaluation
80Support and resolve technical issues from the manufacturing and end users.
80Selection and sizing of standard components

EDUCATION AND EXPERIENCE
80Bachelor/ Master of Engineering with minimum 10 years relevant experience
803D solid Modeling, preferably Pro-E (others like Solid Edge, Auto Inventor, Mechanical Desktop, Solid Designer are also acceptable).
80Good experience in
1.Ultra High Precision machine design
2.High Speed Pick and Place mechanism design
3.Structural, kinematics and dynamic analysis and FEA simulation
4.Geometrical tolerance and dimensional analysis (e.g. stack up error)
5.Engineering material selection
6.Design troubleshooting
7.Application of analysis tools like FMEA, DOE

工作地點

唐人制造(嘉善)有限公司(裝修中)臺升大道129號

職位發(fā)布者

黃先生/HRM

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公司Logo礪鑄智能設(shè)備(天津)有限公司
礪鑄智能設(shè)備(天津)有限公司(后文簡稱“礪鑄集團”)是由中芯海河賽達(天津)產(chǎn)業(yè)投資基金中心、上海聚源聚芯集成電路產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金中心、國投京津冀科技成果轉(zhuǎn)化創(chuàng)業(yè)投資基金等共同投資興建的,集研發(fā)、制造和銷售于一體的中國半導體先進封裝測試設(shè)備制造廠商。礪鑄集團注冊資本人民幣6.05億元,主營業(yè)務(wù)及核心產(chǎn)品(技術(shù)、服務(wù))包括:后段封裝檢測設(shè)備C340;視覺檢測設(shè)備SF1000、激光打標機TH800i等。擁有超過100人的工程研發(fā)團隊和數(shù)十項研發(fā)專利,特別在視覺光學檢測領(lǐng)域,如在3D、5S、SWIR/NIR方面擁有自主知識產(chǎn)權(quán)和業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢。MIT借由先進的光學檢測和光學輔助校驗系統(tǒng),配合精密機械部件加工組裝,為客戶提供了各類先進封裝高速芯片分選機、高速視覺檢測機、激光打標機等產(chǎn)品。礪鑄集團產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導體先進封裝制程,如扇出封裝Fan-Out、系統(tǒng)級封裝SIP、晶圓級封裝CSP、倒裝FC封裝等5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、通訊、存儲器、MEMS/CIS等領(lǐng)域。客戶遍布全球,其中主要客戶包括全球前十大半導體封裝測試代工廠以及國際領(lǐng)先IDM和設(shè)計公司;領(lǐng)域覆蓋邏輯、存儲、及圖像傳感器等芯片制造。礪鑄集團致力于聚焦客戶所關(guān)注的挑戰(zhàn)和需求,提供有競爭力的封裝測試解決方案,持續(xù)為客戶創(chuàng)造最大價值,從而成為中國半導體先進封裝測試裝備行業(yè)的持續(xù)領(lǐng)跑者以及行業(yè)認同的中國先進封裝測試第一品牌。受惠于近年來政策資金的大力扶持,礪鑄集團全資收購了新加坡半導體封裝設(shè)備公司MIT Semiconductor Pte Ltd.,在其現(xiàn)有團隊和業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上,增強實力、抓住機遇,秉承“以奮斗者為本”的核心價值觀,面向國內(nèi)市場進一步加大創(chuàng)新力度、加快發(fā)展速度。預(yù)計未來5年內(nèi)成為我國集成電路先進封裝裝備的核心產(chǎn)業(yè)基地,并對國家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的自主研發(fā)和發(fā)展作出重要貢獻。
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