崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)微封裝產(chǎn)品的封帽和檢漏;
2、按工藝圖紙要求負(fù)責(zé)芯片電路基片的粘接、鍵合和芯片的共晶;
3、負(fù)責(zé)所使用的裝配工具的日常維護(hù)與保養(yǎng)。
任職要求:
1、電子或通信類專業(yè)中專及以上學(xué)歷;
2、具有3年以上射頻、微波行業(yè)工作經(jīng)驗;
3、能獨(dú)立完成各項微裝電路的裝配工作;
4、有塑封、平行縫焊經(jīng)驗者優(yōu)先;
5、具有良好的溝通能力和團(tuán)隊合作精神,執(zhí)行力強(qiáng)。
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