崗位職責(zé):
1、基于各工藝節(jié)點(diǎn)PDK/IP對(duì)工藝優(yōu)缺點(diǎn)做分析,為新產(chǎn)品推薦合適的工藝技術(shù)
2、和芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)合作解決研發(fā)工藝問題,與Fab合作定制PDK,spice model,IP和器件等
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品流片和生產(chǎn)跟進(jìn)
4、處理晶圓制造工藝異常問題,監(jiān)控分析WAT和CP數(shù)據(jù),對(duì)低良產(chǎn)品進(jìn)行原因分析和晶圓良率提升
5、解決其他相關(guān)問題
職位要求:
1、Fab PIE/PE/TD或設(shè)計(jì)公司與Fab工藝相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)
2、熟悉半導(dǎo)體器件理論知識(shí),半導(dǎo)體制造工藝流程
3、熟悉數(shù)字/模擬電路的特性,設(shè)計(jì)流程和版圖
4、誠(chéng)信、工作踏實(shí)嚴(yán)謹(jǐn),責(zé)任心強(qiáng),具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)。
5、偶爾出差,fab 端,長(zhǎng)沙;封測(cè)端,南京、長(zhǎng)沙;