嵌入式軟硬件工程師
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的嵌入式硬件電路設(shè)計,包括原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計、器件選型等;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的嵌入式軟件開發(fā)及自測工作;
3、負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品研發(fā)及量產(chǎn)階段發(fā)現(xiàn)的軟硬件技術(shù)問題;
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔的輸出。
任職要求:
1、電子工程或通信類相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2、熟練使用AD或立創(chuàng)EDA等工具軟件,并進(jìn)行原理圖設(shè)計和多層PCB設(shè)計;
3、熟練掌握C/C++等編程語言,熟練使用KEIL、IAR等IDE開發(fā)工具;
4、熟悉ARM架構(gòu)主流芯片開發(fā)(例如:STM32),熟悉UART、SPI、IIC、CAN、以太網(wǎng)等常用外設(shè)接口;
5、熟悉至少一種RTOS嵌入式操作系統(tǒng)(freertos或rt-thread),具備嵌入式Linux開發(fā)經(jīng)驗的優(yōu)先;
6、有獨立負(fù)責(zé)的產(chǎn)品落地經(jīng)驗,具備產(chǎn)品獨立開發(fā)、總體方案設(shè)計的能力。
福利待遇:
1、 工作時間:早上8:30-12:00 下午1:30-5:30;
2、 享受周末雙休及國家法定節(jié)假日休、帶薪年假等國家規(guī)定的假期;
3、 薪酬待遇:基本工資+工齡工資(每滿一年加200元) +獎金+話費補(bǔ)助+餐費補(bǔ)助;
4、試用期三個月。六險一金。
5、獎勵體系:完善的績效體制。季度獎勵、半年獎勵、年終獎勵。免費帶薪國內(nèi)外旅 游機(jī)會;
6、新員工入職提供全方位的、實戰(zhàn)型的培訓(xùn)體系; 并定期進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn);
7、明確的晉升方向:結(jié)構(gòu)工程師--技術(shù)主管--技術(shù)經(jīng)理--技術(shù)副總--技術(shù)總監(jiān)。
聯(lián)系人:朱女士A156B156--C54088
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