嵌入式軟硬件工程師

崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的嵌入式硬件電路設(shè)計，包括原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計、器件選型等；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的嵌入式軟件開發(fā)及自測工作；
3、負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品研發(fā)及量產(chǎn)階段發(fā)現(xiàn)的軟硬件技術(shù)問題；
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔的輸出。

任職要求：
1、電子工程或通信類相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2、熟練使用AD或立創(chuàng)EDA等工具軟件，并進(jìn)行原理圖設(shè)計和多層PCB設(shè)計；
3、熟練掌握C/C++等編程語言，熟練使用KEIL、IAR等IDE開發(fā)工具；
4、熟悉ARM架構(gòu)主流芯片開發(fā)（例如：STM32），熟悉UART、SPI、IIC、CAN、以太網(wǎng)等常用外設(shè)接口；
5、熟悉至少一種RTOS嵌入式操作系統(tǒng)(freertos或rt-thread)，具備嵌入式Linux開發(fā)經(jīng)驗的優(yōu)先；
6、有獨立負(fù)責(zé)的產(chǎn)品落地經(jīng)驗，具備產(chǎn)品獨立開發(fā)、總體方案設(shè)計的能力。

福利待遇：

1、 工作時間：早上8:30-12:00 下午1：30-5:30；

2、 享受周末雙休及國家法定節(jié)假日休、帶薪年假等國家規(guī)定的假期；

3、 薪酬待遇：基本工資+工齡工資（每滿一年加200元） +獎金+話費補(bǔ)助+餐費補(bǔ)助；

4、試用期三個月。六險一金。

5、獎勵體系：完善的績效體制。季度獎勵、半年獎勵、年終獎勵。免費帶薪國內(nèi)外旅 游機(jī)會；

6、新員工入職提供全方位的、實戰(zhàn)型的培訓(xùn)體系； 并定期進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)；

7、明確的晉升方向：結(jié)構(gòu)工程師--技術(shù)主管--技術(shù)經(jīng)理--技術(shù)副總--技術(shù)總監(jiān)。

聯(lián)系人：朱女士A156B156--C54088