崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)光耦新產(chǎn)品的封裝設(shè)計(jì),從封裝質(zhì)量與產(chǎn)品性能與封裝成品出發(fā)評(píng)估各種封裝的可行性與最優(yōu)封裝方案
2、對(duì)光耦產(chǎn)品支架/模具/2D圖/3D圖/固焊圖等繪制
3、配合產(chǎn)品工程師提供各封裝文件輸出推動(dòng)項(xiàng)目進(jìn)展
4、配合客戶提供之封裝文件轉(zhuǎn)換成廠內(nèi)文件模板
5、解決量產(chǎn)導(dǎo)入過(guò)程中出現(xiàn)的封裝技術(shù)問(wèn)題
6、協(xié)助改善新產(chǎn)品與量產(chǎn)品之封裝問(wèn)題
任職要求:
1、本科以上學(xué)歷,理工科專業(yè)(機(jī)械與微電子專業(yè)優(yōu)先)
2、工作經(jīng)驗(yàn)及技能 :有IC封裝設(shè)計(jì)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),熟悉光耦產(chǎn)品者優(yōu)先
3、熟練各種常用繪圖軟件,Autocad/Solidwork等
4、3~5年以上同職工作經(jīng)驗(yàn)
5、有較好的溝通技巧,對(duì)設(shè)備更新有敏感度,較好的報(bào)告能力,熟練使用相關(guān)辦公軟件
6、良好的職業(yè)操守,細(xì)致、耐心、謹(jǐn)慎、踏實(shí)、穩(wěn)重
7、強(qiáng)烈的敬業(yè)精神與責(zé)任感,工作原則性強(qiáng),人際溝通、協(xié)調(diào)能力強(qiáng)
泉州
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