崗位職責(zé):
1.熟悉Wafer on Wafer,Chip on Wafer,2.5D/3D堆疊相關(guān)工藝及原理,解決工藝異常,維護(hù)并優(yōu)化工藝穩(wěn)定性
2.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護(hù)、大量生產(chǎn)制程控制
3.依據(jù)工藝整合的需求,對工藝中存在的課題進(jìn)行攻關(guān),拓展工藝窗口,提升產(chǎn)品良率及性能
4.引入和評估新機(jī)臺、新功能,并降低工藝成本
5.熟練使用各種質(zhì)量管理工具和數(shù)據(jù)分析軟件
任職要求:
1.碩士及以上學(xué)歷,物理/化學(xué)/化工/微電子/材料等理工類相關(guān)專業(yè)
2.熟悉半導(dǎo)體工藝、器件和設(shè)備,吃苦耐勞,能適應(yīng)半導(dǎo)體研發(fā)工作模式
3.較強(qiáng)的溝通表達(dá)能力、組織協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊合作精神
4.具有優(yōu)秀的英文閱讀和寫作能力
5. 2年以上Bonding,封裝相關(guān)工作經(jīng)驗