崗位職責(zé):
負(fù)責(zé)紅外熱像產(chǎn)品的硬件研發(fā)及相關(guān)項(xiàng)目管理
任職要求:
1、2年及以上嵌入式系統(tǒng)硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2、 根據(jù)產(chǎn)品需求選擇定制產(chǎn)品方案,根據(jù)方案完成器件選型、原理圖及PCB設(shè)計(jì)、單板調(diào)試、軟硬件聯(lián)調(diào)、產(chǎn)品驗(yàn)證測試工作;
3、 熟悉模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計(jì);
4、 熟悉arm處理器硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),最好有海思芯片、瑞芯微開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
5、熟練使用各種繪圖工具autocad、altium designer、Cadence等;
6、數(shù)據(jù)各種接口的設(shè)計(jì)(串口、網(wǎng)絡(luò)接口,USB接口等),最好有視頻接口MIPI/DVP/HDMI/SDI/Cameralink開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
7、熟悉電磁兼容、振動、沖擊、高低溫,溫度循環(huán),冷熱沖擊等可靠性測試;
8、了解硬件電路工作原理,熟悉arm平臺及其外圍電路;
9、有過相機(jī)模組開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
10、熟悉各種電源供電方式,包括AC/DC,DC/DC,電池供電電路;
11、熟悉嵌入式設(shè)備的開發(fā)和部署流程;
12、 性格特質(zhì):積極,坦率,不怕吃苦,能夠承擔(dān)壓力;
其他要求:
英語要求能夠看懂英文文檔;
有自學(xué)能力;
數(shù)量使用萬用表,示波器等測試儀器;
數(shù)量使用電烙鐵、熱風(fēng)槍等工具