崗位職責(zé);
1.負(fù)責(zé)光模塊的需求分解及總體方案設(shè)計(jì)、詳細(xì)設(shè)計(jì)、硬件實(shí)現(xiàn)及系統(tǒng)測試制定硬件技術(shù)實(shí)施方案;?
2、實(shí)施硬件設(shè)計(jì)方案制定化技術(shù)文檔。(主要包括:電路原理圖、元器件清單、用戶手冊、特殊工藝要求、試制總結(jié)報(bào)告、工作總結(jié)等);
3、負(fù)責(zé)光模塊產(chǎn)品的硬件調(diào)試、測試流程,嚴(yán)格產(chǎn)品質(zhì)量控制。
崗位要求:
1.專業(yè):通信、電子、光電子等相關(guān)專業(yè);
2.學(xué)歷:統(tǒng)招本科及以上;
3.專業(yè)能力:精通模擬電路、數(shù)字電路及通信理論,熟練繪制SCH原理圖和PCB,了解PCBA工藝流程;
4.基本素質(zhì):具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力,抗壓能力,責(zé)任心強(qiáng);
5.工作經(jīng)驗(yàn):3-5年相關(guān)硬件電路設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn),有MCU,ARM,DSP,FPGA、WSS設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
職位福利:五險(xiǎn)一金、績效獎金、項(xiàng)目獎金、年終獎金、餐補(bǔ)、公寓式宿舍、節(jié)日福利