崗位描述:
1. 負(fù)責(zé)3D打印設(shè)備的硬件電子電路設(shè)計,包括原理圖設(shè)計、PCB布局、元器件選型及調(diào)試;
2. 開發(fā)嵌入式固件程序,優(yōu)化設(shè)備運動控制、溫度控制等核心算法;
3. 參與自動化設(shè)備系統(tǒng)設(shè)計,實現(xiàn)機電一體化功能開發(fā)與調(diào)試;
4. 編寫技術(shù)文檔,協(xié)助生產(chǎn)部門完成設(shè)備量產(chǎn)化落地;
5. 參與跨部門協(xié)作,支持軟件團(tuán)隊完成設(shè)備聯(lián)調(diào)測試。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,電子工程、自動化、計算機科學(xué)等相關(guān)專業(yè);
2. 3年以上嵌入式開發(fā)經(jīng)驗,熟悉STM32/ARM Cortex-M系列開發(fā),具備自動化設(shè)備(如數(shù)
控機床、工業(yè)機器人等)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
3. 精通C/C++語言,熟悉RTOS(FreeRTOS、uCOS等)及常用外設(shè)驅(qū)動開發(fā);
4. 熟練使用Altium Designer/KiCad等工具完成4層及以上PCB設(shè)計,熟悉EMC/EMI防護(hù)規(guī)
范;
5. 熟悉SPI/I2C/CAN/UART等通信協(xié)議,具備步進(jìn)電機、伺服電機控制經(jīng)驗;
6. 英語CET-4及以上,能流暢閱讀技術(shù)文檔,具備基礎(chǔ)口語溝通能力;
7. 有3D打印設(shè)備、數(shù)控系統(tǒng)或工業(yè)自動化項目經(jīng)驗者優(yōu)先。