崗位職責：1.負責硬件需求分析、硬件方案設計評估，完成硬件方案審核
2.負責元器件選型，硬件電路設計，完成硬件設計評審
3.負責pcb繪制及審核，完成layout評審
4.負責設計資料，BOM的發(fā)布、歸檔、維護
5.協(xié)助軟件工程師、結構工程師，完成硬件功能聯(lián)調
6.制定硬件測試大綱，進行電流功能測試、性能測試和環(huán)境適應性測試，完成硬件自測報告
7.負責產品EMC的摸底測試及整改，保證產品認證通過
8.解決產品量產導入過程中遇到的電路相關問題，協(xié)助提升產線良率
9.解決產品量產售后返修產品的問題分析和解決，完成分析報告，提升產品質量
任職要求：1.本科及以上學歷，電子，通信，計算機等理工相關專業(yè)
2.三年及以上高速電路原理設計和layout設計工作經(jīng)驗
3.熟悉cadence等EDA軟件，具有多層PCB板的設計經(jīng)驗
4.具有扎實的數(shù)字和模擬電路基礎知識，能獨立完成硬件設計工作
5.熟悉單片機、ARM、FPGA、DSP內部架構，理解各種元器件原理和應用，有FPGA或者ARM等電路設計經(jīng)驗者優(yōu)先
6.了解PCB工藝、可制造性、可測試性設計
7.具備較強的焊接、裝調等動手能力，熟悉各種測試儀器示波器、邏輯分析儀等的使用
8.有射頻方面工作經(jīng)驗或者高頻、信號完整性有研究者優(yōu)先