崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)板級、封裝級、芯片級的電性失效分析工作。
2.對電性失效分析設(shè)備IV,thermal,EMMI,OBIRCH的操作。
任職要求:
1. 大專以上學(xué)歷,微電子或理工科相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;
2. 了解封裝,芯片器件;
3. 熟悉失效分析原理和操作;
4. 較強(qiáng)的學(xué)習(xí)意愿,溝通協(xié)調(diào)能力,分析判斷能力,服從主管安排;
5. 優(yōu)秀應(yīng)屆本科也可。
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