崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)方案擬制、需求分解及技術(shù)可行性分析。
2. 完成電路設(shè)計(jì)(原理圖、PCB設(shè)計(jì))及仿真驗(yàn)證,優(yōu)化硬件性能與可靠性。
3. 主導(dǎo)關(guān)鍵器件選型,制定整機(jī)BOM清單,跟進(jìn)技術(shù)狀態(tài)變更與迭代。
4. 執(zhí)行硬件功能、性能及可靠性測(cè)試,分析并解決開(kāi)發(fā)中的技術(shù)問(wèn)題。
5. 熟練使用示波器、頻譜儀、矢量信號(hào)源等儀器進(jìn)行調(diào)試與故障定位。
6. 協(xié)同軟件、結(jié)構(gòu)、射頻等團(tuán)隊(duì)完成整機(jī)聯(lián)調(diào)與產(chǎn)品化落地。
7. 把控開(kāi)發(fā)進(jìn)度,確保符合質(zhì)量體系要求(如GJB9001C)。
8. 編寫(xiě)設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試報(bào)告及標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)資料,歸檔開(kāi)發(fā)全流程數(shù)據(jù)。
任職要求:
1. 統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷,電子工程、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)。
2. 3-5年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),獨(dú)立承擔(dān)過(guò)復(fù)雜硬件模塊設(shè)計(jì)。
3. 精通FPGA硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、高速ADC/DAC、射頻收發(fā)器設(shè)計(jì)。
4. 熟悉PCIe、DDR、以太網(wǎng)等高速總線協(xié)議,熟練使用EDA工具。
5. 掌握射頻基礎(chǔ)理論(如阻抗匹配、S參數(shù)),了解濾波器、放大器等射頻器件特性。
6. 具備衛(wèi)星導(dǎo)航、雷達(dá)或無(wú)線通信系統(tǒng)整機(jī)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
7. 熟悉GJB9001C等軍工質(zhì)量體系標(biāo)準(zhǔn)者優(yōu)先。
8. 了解雷達(dá)信號(hào)處理、通信原理或衛(wèi)星導(dǎo)航原理者優(yōu)先。
9. 邏輯清晰,具備問(wèn)題分析與攻關(guān)能力,適應(yīng)項(xiàng)目集中式開(kāi)發(fā)節(jié)奏。
10. 良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)與跨部門(mén)溝通能力,能編寫(xiě)規(guī)范的技術(shù)文檔。