任職資格要求：
? 本科以上學歷，微電子相關專業(yè)，3年以上失效分析工作經(jīng)驗，熟練掌握模擬電路、數(shù)字電路知識，能夠閱讀英文文獻。
? 熟悉半導體的生產(chǎn)工藝流程和封裝測試流程，熟悉IGBT的各項電學特性參數(shù)及測試方法，掌握常見的封裝級失效分析知識。
? 熟練操作失效分析設備，如X-Ray，SAT，SEM/EDX，Polisher等；熟悉失效分析的流程、原理，能夠針對不同失效現(xiàn)象制定相應的分析方案。
? 了解ISO 9000或TS16949品質(zhì)體系要求。