1、根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格，制作產(chǎn)品硬件需求和驗(yàn)證計(jì)劃；
2、AI硬件電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB layout檢查，有DDR/FLASH高速信號(hào)多層板主板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先；
3、元件器選型和BOM編制、維護(hù)，工程樣品制作跟進(jìn)；
4、熟悉各種視頻輸入輸出接口，熟悉Camerlink、SDI、PAL、HDMI、LVDS、AHD、CVBS等視頻接口；
5、熟悉各種硬件接口，熟悉PCIe，Ethernet、SPI、IIC等總線調(diào)試和設(shè)計(jì)，熟悉RS232/485、CAN、UART、TCP/IP、UDP/IP等通信；
6、硬件樣品調(diào)試與驗(yàn)證，分析測(cè)試結(jié)果及解決技術(shù)問題，負(fù)責(zé)產(chǎn)品失效分析并給出改善方案；
7、了解Linux OS等軟件知識(shí)，了解嵌入式系統(tǒng)Boot loader、Driver、APP等相關(guān)工作原理，負(fù)責(zé)與Bootloader、驅(qū)動(dòng)軟件聯(lián)合調(diào)試，完成AI硬件驅(qū)動(dòng)軟件的單元測(cè)試工作；
8、完成AI硬件樣機(jī)制作、性能測(cè)試、工藝改進(jìn)工作；
9、配合技術(shù)服務(wù)部門完成返修產(chǎn)品的故障分析報(bào)告，并針對(duì)產(chǎn)品缺陷持續(xù)改進(jìn)。

任職資格：
1、3年以上嵌入式主板硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉ARM平臺(tái)智能硬件開發(fā)，熟悉嵌入式系統(tǒng)開發(fā)；
2、熟悉示波器、萬用表、電烙鐵等工具使用，了解數(shù)字/仿真電路設(shè)計(jì)；
3、具有較強(qiáng)的產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)、EMC設(shè)計(jì)、可維護(hù)性/維修性設(shè)計(jì)能力；
4、扎實(shí)的模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計(jì)和應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，熟練掌握各種電子元器件特性。