崗位職責:
1、負責智能裝備的硬件設計工作,參與產(chǎn)品項目的可行性分析,參與完成產(chǎn)品硬件方案的制定,評估產(chǎn)品硬件開發(fā)的技術風險。 2、負責硬件技術方案調(diào)研,硬件方案選型與實施,產(chǎn)品硬件原理圖設計,PCB Layout設計,硬件嵌入式程序?qū)崿F(xiàn)。 3、負責分析解決項目中與硬件相關的技術難題。 4、收集客戶需求、理解團隊核心產(chǎn)品價值,能夠抽離出核心功能并和公司現(xiàn)有產(chǎn)品完成整合,定義相關硬件一體產(chǎn)品 5、管理項目、在決策和實施時協(xié)助團隊制定策略和流程在功能定義、外觀設計、元器件選型、供應鏈選擇等關鍵環(huán)節(jié)中做出決策 6、組織協(xié)調(diào)項目團隊工作開展。全面負責產(chǎn)品的硬件設計及方向、開發(fā)、測試,以及試產(chǎn)、量產(chǎn)等過程的監(jiān)控,確保產(chǎn)品順利按時,保質(zhì)保量的完成 7、負責和供應商進行談判,與供應商溝通元器件選型,對選型元器件進行測試評估,把控產(chǎn)品相關的供應鏈成本、品質(zhì)管理、物流等環(huán)節(jié);負責與OEM和ODM廠商協(xié)調(diào)溝通,完成公司集成類項目的硬件產(chǎn)品選型評比等工作;
任職要求: 1、電子信息、計算機、通信類相關專業(yè),本科及以上學歷,5年以上嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗。 2、硬件基礎扎實,熟悉常用通信接口(USB、以太網(wǎng)、HDMI、232串口、485、UART、SPI、I2C等接口電路設計和使用等)和嵌入式系統(tǒng)(ARM),對SI、Pl、EMC有深入了解。 3、有良好的模電、數(shù)電理論基礎,有較強的電路分析和設計能力,能獨立設計產(chǎn)品硬件, 解決問題能力強,有較強的調(diào)試和問題解決能力; 4、精通EDA設計軟件,具有多層板布線經(jīng)驗(6層以上),有DDR3、DDR4等高速信號設計經(jīng)驗。 5、熟悉ARM處理器,熟悉人機接口、通訊接口設計;熟悉C語言嵌入式開發(fā),可對ARM平臺進行進行Linux底層開發(fā) 6、熟練運用仿真工具示波器等調(diào)測硬件,具有良好的動手能力; 7、熟悉智能硬件產(chǎn)品架構;深入理解嵌入式硬件平臺, 熟悉不同平臺的性能,區(qū)別點和適用產(chǎn)品范圍。 8、在智能硬件領域、安防領域有工作經(jīng)驗,熟悉智能硬件從產(chǎn)品規(guī)劃、產(chǎn)品定義、開發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)量管理等多個環(huán)節(jié),對各環(huán)節(jié)的關鍵技術工藝都有了解;